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聚酯的性能及其改性二是嘛

发布时间:2021-07-15 22:13:49 阅读: 来源:卷帘机厂家

聚酯的性能及其改性(二)

那么,如何才能使BOPET具有热封性能呢?方法之一那就是采用共聚改性的方法来获得。如上所述,普通PET树脂是由PTA和EG在催化剂的作用与加热等条件下缩聚而成的,它是一种结晶性高聚物。为了破坏或削弱其结晶度,可采用第三甚至第四组分与之进行共聚,以破坏整个分子结构的有序排列对称性,使之生成无定型的共聚物,从而便具有可热封性及其它许多特性。

第三或第四组分可以选用二元酸电液比例阀进行加载控制或二元醇,也可以同时选用这两种单体进行共聚。如采用二元酸进行共聚改性所生成的PET称为APET;如采用二元醇进行共聚改性所生成的PET称为PETG。例如,美国Eastman公司采用由对苯二甲酸、乙二醇、以及一种对环己烷二展开高容量储氢材料、质子交换膜燃料电池及防护材料研究甲醇( CHDM)进行三元共聚,通过控制对环己烷二甲醇的加入量,可分别制得PETG或PCTG,它们均属于无定型的PET共聚物。这种无定型的PET共聚物的特点是:高透明、低熔点、高光泽、低雾度、高收缩、可热封。其用途十分广泛。

另外,在PTA+EG聚合过程中,若加入少量的问苯二甲酸(IPA)参与共缩聚反应,所制得的PET由于结晶度较低,也可生产出透明度比较好的PET薄膜。

据报道,日本三井石油化学株式会社开发的由PTA+IPA+EG+特殊的二醇聚合成一种B010共聚物,也属于非晶型PET共聚物。当它与PET按一定比例共混时,共混物的光学性能及气体阻隔性都要优于普通PET。

这里,顺便简单介绍一下可热封BOPET薄膜的生产加工工艺:

可热封BOPET薄膜的加工可以是单层,更多的是采用三层结构,例如A/B/C结构。其中,A、C为表层,B层为芯层。表层之一就是共聚PET做热封层,热封层厚度可占整个薄膜厚度的10~20%,这根据热封强度的要求而定。热封强度一般在5~8N/15mm。下面介绍的是可热封BOPET薄膜的制法:

可热封BOPET薄膜与普通BOPET薄膜的加工方法基本相同,系采用熔融挤出、流诞铸片、纵向拉伸、横向拉伸、牵引收卷、分切等工序而制得。

可热封BOPET薄膜的加工,无论是单层挤出拉伸还是三层共挤出拉伸,其技术关键是要掌握共聚聚酯的特性:它是无定型结构、玻璃化温度较高而熔点及软化点较低。现在以三层共挤(A/B/C)结构为例,简要地将制膜工艺叙述如下:

①配料、混合———假设C层为可热封层,为了使其具有可开口性,防止收卷时薄膜之间产生粘连,须在共聚聚酯中掺入一定比例的含硅切片,并且要混合均匀,目的是使制成的薄膜表面具有一定的粗糙度,减低摩擦系数,以利于薄膜的收卷。

②干燥处理———因为PET树脂分子中含有酯基,在高温下即使有微量水分的存在,也容易产生水解,使PET分子量下降、品质变劣。同时,因水分的存在,在加工的过程中会产生大量气泡。故在制膜加工前必须进行干燥处理。共聚PET树脂干燥处理温度控制在 70℃左右,干燥时间≥6小时(推荐采用真空转鼓干燥)。但普通 PET树脂的结晶、干燥温度则在160~170℃之间,可采用气流干燥。

③熔融挤出———A/B/C结构的三层共挤,需要三台挤出机,一台主挤出机用做芯层(B层)物料的挤出,两台铺挤出机分别用做两个表层(A层和C层)物料的挤出。如果表层物料采用排气式双螺杆挤出机,则可省去A、C两个表层的干燥装置。因为这种排气式双螺杆挤出机带有2.数据存储空间:数显式由于没有独立的存储空间两个排气口,它们通过管道与真空泵相连,在高真空度下(≤-0.08Mp8),可将 PET的水份及加工过程中产生的低分子物除去,同样达到干燥的目的,这样既可大大节省设备投资,又可大大降低运行成本。

共聚PET树脂的挤出温度控制在230~270℃。计量泵、过滤器及蒋体管的温度在270~280℃。

④模头铸片———对于A/B/C三层共挤可热封PET薄膜来说,最好选用三模腔的模头。理由是三层模腔的模头设计可使铸片的两个边部不含有可热封共从而聚PET树脂成分,目的是避免在横向拉伸时因其软化点较低粘链夹。同时,也便于两边边料的回收再利用。

模头温度约270度左右。冷却转鼓温度约30度。

⑤纵向拉伸———为了防止热封层粘拉伸钢辊,纵向拉伸机的最后几只予热辊和拉伸慢辊宜采用陶瓷辊或喷涂Teflon防粘层。纵向拉伸温度75~80℃,拉伸倍数3~3.5倍。补充加热用的红外加热器温度应控制低一点,并且要放在热封层的另一侧。

⑥横向拉伸一工艺条件与普通BOPET横向拉伸基本相似。如果是单层可热封PET拉伸,横向拉伸温度控制在90~100℃,拉伸倍数 3~3.5倍。链夹须加强冷却,以防共聚聚酯粘夹。

⑦牵引收卷———电晕处理选在非热封面。可热封面无须电晕处理便具有很好的印刷性能和镀铝性能。

目前,在国内可热封BOPET薄膜还是空白,应该积极加以开发。

附录:可热封BOPET与BOPP、CPP薄膜的主要性能对比表:

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